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자람테크놀로지

종목코드: 389020
시가총액: 750억원
섹터: 통신장비

사업 내용

동사는 2000년 설립된 시스템반도체 설계 전문 팹리스 기업으로, 2023년 코스닥 시장에 기술성장기업으로 상장함. 동사는 통신반도체(XGSPON칩) 등 다양한 제품을 생산, 국내 통신 3사 및 해외 서비스 사업자에게 공급하고 있음. 동사는 2023년 글로벌 통신장비사와 165억원 규모의 XGSPON 주문형반도체 설계 계약 체결, 2025년 차세대 XGSPON 설계 및 공급 계약(230억원)을 체결하고 있음.

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분기별 실적

항목 2025.09.2025.12.2026.03.2026.06.
매출액 21억원 28억원 52억원 61억원
영업이익 -20억원 -22억원 -16억원 -3억원
당기순이익 -17억원 -19억원 -2억원 -2억원
자산총계 726억원 770억원 841억원 747억원
부채총계 350억원 413억원 375억원 140억원
부채비율 93.21% 115.85% 80.54% 23.16%

* 자산·부채총계 단위 억원. 부채비율 = 부채총계 / (자산총계 - 부채총계) × 100

연간 실적 / 컨센서스

항목 2022
실적(A)
2023
실적(A)
2024
실적(A)
2025
실적(A)
매출액 161116221106
영업이익 2-213-70
당기순이익 6-1219-68
EPS 118-210320-1,104
PER --143.00146.08-33.96
ROE 3.33-4.675.09-17.51

* 단위: 매출/영업이익/당기순이익 억원, EPS 원, PER 배, ROE %

부채비율

23.16%