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하이딥

종목코드: 365590
시가총액: 262억원
섹터: 반도체와반도체장비

사업 내용

동사는 2010년 설립된 팹리스 반도체 기업으로 2022년 엔에이치기업인수목적18호와 합병하여 코스닥시장에 상장함. 모바일 기기 UX/UI 개발과 반도체 IC, 알고리즘, 센서, 스타일러스를 포함한 전체 솔루션을 제공하는 Total Solution Providing Fabless 회사임. 글로벌 스마트폰, 스마트워치, 태블릿, 노트북, Pen 기술 응용 시장 목표로 모든 디스플레이에 최적화된 기술 솔루션을 구축하고 있음.

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분기별 실적

항목 2025.09.2025.12.2026.03.2026.06.
매출액 2억원 2억원 0억원 0억원
영업이익 -23억원 -49억원 -28억원 -29억원
당기순이익 -25억원 -77억원 -31억원 -37억원
자산총계 204억원 126억원 133억원 134억원
부채총계 105억원 103억원 140억원 108억원
부채비율 106.87% 461.76% -1,871.88% 426.50%

* 자산·부채총계 단위 억원. 부채비율 = 부채총계 / (자산총계 - 부채총계) × 100

연간 실적 / 컨센서스

항목 2022
실적(A)
2023
실적(A)
2024
실적(A)
2025
실적(A)
매출액 1811045817
영업이익 -22-86-91-117
당기순이익 -69-93-94-148
EPS -454-671-655-967
PER -17.82-22.15-10.00-5.87
ROE -52.91-55.80-82.33-303.40

* 단위: 매출/영업이익/당기순이익 억원, EPS 원, PER 배, ROE %

부채비율

426.48%