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티엘비

종목코드: 356860
시가총액: 8,425억원
섹터: 반도체와반도체장비

사업 내용

동사는 2011년 PCB 제조업으로 시작해 2020년 코스닥에 상장, 베트남 법인으로 현지 공장을 운영하고 있음. Memory Module 및 SSD용 PCB를 생산, 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 반도체 업체를 주요 고객으로 확보하고 있음. 2020년 반도체 후공정 검사장비용 PCB 산업에 진출, 2025년 AS9100, ISO27001 취득으로 산업 분야를 확장하고 있음.

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분기별 실적

항목 2025.09.2025.12.2026.03.2026.06.
매출액 689억원 726억원 758억원 882억원
영업이익 87억원 86억원 107억원 128억원
당기순이익 65억원 70억원 85억원 108억원
자산총계 2,248억원 2,463억원 2,630억원 2,754억원
부채총계 1,040억원 1,203억원 1,296억원 1,307억원
부채비율 86.18% 95.41% 97.19% 90.37%

* 자산·부채총계 단위 억원. 부채비율 = 부채총계 / (자산총계 - 부채총계) × 100

연간 실적 / 컨센서스

항목 2022
실적(A)
2023
실적(A)
2024
실적(A)
2025
실적(A)
2026
컨센(E)
2027
컨센(E)
2028
컨센(E)
매출액 2,2151,7131,8002,5853,7204,7086,486
영업이익 38430332595778381,218
당기순이익 3052536190469681986
EPS 1,4261171698892,0952,8754,162
PER 6.28124.0936.8432.0723.1216.8511.64
ROE 31.252.263.2515.9925.6225.2228.57

* 단위: 매출/영업이익/당기순이익 억원, EPS 원, PER 배, ROE %

부채비율

90.37%