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대덕전자

종목코드: 353200
시가총액: 5조9,448억원
섹터: 전자장비와기기

사업 내용

동사는 2020년 인적분할로 설립된 PCB 전문업체로 2026년 캐나다 법인을 설립하였음. 반도체 Package용 substrate, MLB 기판을 주력으로 FCBGA, FCCSP 등 비메모리/메모리 패키지 기판과 AI서버, 네트워크용 MLB를 생산하여 삼성전자, SK하이닉스에 공급하고 있음. AI서버, 데이터센터, 자율주행에 필요한 고속 대용량, 초박판화 기술을 확보하여 글로벌 시장을 개척하고 있음.

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분기별 실적

항목 2025.09.2025.12.2026.03.2026.06.
매출액 2,862억원 3,179억원 3,463억원 4,010억원
영업이익 244억원 289억원 513억원 703억원
당기순이익 233억원 256억원 455억원 577억원
자산총계 11,357억원 11,780억원 11,951억원 13,678억원
부채총계 2,608억원 2,807억원 2,765억원 3,909억원
부채비율 29.81% 31.28% 30.10% 40.02%

* 자산·부채총계 단위 억원. 부채비율 = 부채총계 / (자산총계 - 부채총계) × 100

연간 실적 / 컨센서스

항목 2022
실적(A)
2023
실적(A)
2024
실적(A)
2025
실적(A)
2026
컨센(E)
2027
컨센(E)
2028
컨센(E)
매출액 13,1619,0968,92110,65216,02819,96723,334
영업이익 2,3252371124902,7624,0795,059
당기순이익 1,8392532374762,3013,2834,115
EPS 3,5704934619244,4686,3737,990
PER 5.2954.9133.6050.9733.0823.1918.50
ROE 23.942.942.725.3723.0526.2525.81

* 단위: 매출/영업이익/당기순이익 억원, EPS 원, PER 배, ROE %

부채비율

40.02%