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지아이에스

종목코드: 306620
시가총액: 742억원
섹터: 반도체와반도체장비

사업 내용

동사는 2000년 설립되어 반도체, 디스플레이, MLCC 절단장비 제조 및 판매를 주 영업목적으로 운영하고 있으며, 2020년 코스닥 상장됨. 2026년 지아이에스와의 합병 이후 사업영역을 반도체 후공정, MLCC 절단장비, 디스플레이 검사장비, 방산 자동화 등으로 확대함. 장비, FA, 드론, 전자, 자동화, 신사업 등 6개 사업본부를 운영하며 다양한 제품군을 공급하고 있음.

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분기별 실적

항목 2025.09.2025.12.2026.03.2026.06.
매출액 231억원 211억원 139억원 340억원
영업이익 13억원 25억원 -14억원 26억원
당기순이익 -2억원 -4억원 -18억원 -9억원
자산총계 1,676억원 1,435억원 1,682억원 1,769억원
부채총계 1,055억원 1,004억원 1,235억원 1,227억원
부채비율 169.70% 233.21% 276.16% 226.00%

* 자산·부채총계 단위 억원. 부채비율 = 부채총계 / (자산총계 - 부채총계) × 100

연간 실적 / 컨센서스

항목 2022
실적(A)
2023
실적(A)
2024
실적(A)
2025
실적(A)
매출액 5288671,044758
영업이익 -37213616
당기순이익 -80-51-16-40
EPS -194-122-38-91
PER -17.25-21.05-70.47-24.46
ROE -20.03-11.92-3.88-9.24

* 단위: 매출/영업이익/당기순이익 억원, EPS 원, PER 배, ROE %

부채비율

226.00%