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HB솔루션

종목코드: 297890
시가총액: 1,027억원
섹터: 디스플레이장비및부품

사업 내용

동사는 2001년 설립된 디스플레이 및 반도체 장비 전문 기업으로, 해외 현지법인을 통해 글로벌 CS 네트워크를 구축하고 있음. 레진 도포·검사 설비 기술을 바탕으로 디스플레이 설비, 반도체 측정·검사 설비, 이차전지 및 잉크젯 장비를 생산·판매하고 있음. 잉크젯 설비와 반도체 사업 강화를 위한 R&D를 진행하며, 이차전지·자동차·바이오 등으로 사업 확장을 추진하고 있음.

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분기별 실적

항목 2025.09.2025.12.2026.03.2026.06.
매출액 64억원 63억원 147억원 102억원
영업이익 -20억원 -3억원 -11억원 -5억원
당기순이익 132억원 -4억원 134억원 170억원
자산총계 3,108억원 3,089억원 3,293억원 3,669억원
부채총계 636억원 616억원 705억원 910억원
부채비율 25.72% 24.90% 27.26% 32.97%

* 자산·부채총계 단위 억원. 부채비율 = 부채총계 / (자산총계 - 부채총계) × 100

연간 실적 / 컨센서스

항목 2022
실적(A)
2023
실적(A)
2024
실적(A)
2025
실적(A)
매출액 1,8769611,315628
영업이익 2716719344
당기순이익 435756-207264
EPS 6521,122-284362
PER 4.664.72-9.515.80
ROE 35.3240.57-9.2111.34

* 단위: 매출/영업이익/당기순이익 억원, EPS 원, PER 배, ROE %

부채비율

32.97%