SY-INVEST

🔑 로그인
← 목록으로

해성디에스

종목코드: 195870
시가총액: 7,242억원
섹터: 반도체와반도체장비

사업 내용

동사는 2014년 설립된 반도체 패키징용 Substrate 제조·판매 기업으로, 2016년 상장됨. 리드프레임은 Infineon, ST Micro 등 IDM과 ASE, Amkor 등 OSAT를, Package Substrate는 삼성전자, SK하이닉스를 주요 고객으로 하고 있음. 동사는 PPF 도금 기술로 세계 시장을 선도하며, 자동차용 반도체 리드프레임과 그래핀 사업을 통해 기술경쟁력 강화를 추진하고 있음.

중요 코멘트

코멘트를 입력해주세요.

분기별 실적

항목 2025.09.2025.12.2026.03.2026.06.
매출액 1,786억원 1,799억원 1,887억원 2,111억원
영업이익 161억원 218억원 110억원 249억원
당기순이익 141억원 96억원 108억원 191억원
자산총계 8,845억원 8,806억원 8,977억원 9,286억원
부채총계 3,275억원 3,163억원 3,386억원 3,507억원
부채비율 58.80% 56.04% 60.57% 60.68%

* 자산·부채총계 단위 억원. 부채비율 = 부채총계 / (자산총계 - 부채총계) × 100

연간 실적 / 컨센서스

항목 2022
실적(A)
2023
실적(A)
2024
실적(A)
2025
실적(A)
2026
컨센(E)
2027
컨센(E)
2028
컨센(E)
매출액 8,3936,7226,0296,5348,82410,25311,639
영업이익 2,0441,0255684641,0261,4911,809
당기순이익 1,5948445872388111,1551,394
EPS 9,3764,9663,4531,4014,7736,7988,203
PER 3.8211.166.7839.7513.689.617.96
ROE 42.9917.5510.964.2513.5816.9817.61

* 단위: 매출/영업이익/당기순이익 억원, EPS 원, PER 배, ROE %

부채비율

60.69%