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에이엘티

종목코드: 172670
시가총액: 928억원
섹터: 반도체와반도체장비

사업 내용

동사는 2003년 설립하여 2023년 코스닥에 상장한 비메모리 반도체 후공정 전문기업임. DDI, CIS, PMIC, MCU 등 시스템반도체의 웨이퍼 및 패키징 테스트를 수행하고, CIS Reconstruct, Rim-Cut, COG Pick & Place 사업을 하고 있음. SoC 테스트 품목 확대와 SiC Dicing 기술 개발을 진행하며, Turn Key Solution으로 고객 편의성과 수익성 향상 추구하고 있음.

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분기별 실적

항목 2025.09.2025.12.2026.03.2026.06.
매출액 120억원 151억원 138억원 164억원
영업이익 -28억원 8억원 -9억원 21억원
당기순이익 -38억원 34억원 -22억원 15억원
자산총계 2,026억원 2,054억원 1,950억원 1,956억원
부채총계 1,126억원 1,119억원 1,037억원 1,029억원
부채비율 125.09% 119.73% 113.66% 110.93%

* 자산·부채총계 단위 억원. 부채비율 = 부채총계 / (자산총계 - 부채총계) × 100

연간 실적 / 컨센서스

항목 2022
실적(A)
2023
실적(A)
2024
실적(A)
2025
실적(A)
2026
컨센(E)
2027
컨센(E)
매출액 443476366483636737
영업이익 8049-122-7360143
당기순이익 14751-92-8928116
EPS 1,955635-1,036-1,0013121,295
PER -36.16-9.06-12.9248.0011.59
ROE 24.005.91-8.89-9.22--

* 단위: 매출/영업이익/당기순이익 억원, EPS 원, PER 배, ROE %

부채비율

110.93%