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와이엠씨

종목코드: 155650
시가총액: 642억원
섹터: 디스플레이장비및부품

사업 내용

동사는 2008년 설립, 2012년 코스닥 상장 디스플레이 및 반도체 소재·부품 전문기업임. 디스플레이 증착공정 타겟과 Backing Plate, 반도체·디스플레이 공정장비 부품을 개발·생산하며 타겟 및 본딩사업, 표면처리사업을 영위하고 있음. 국내 최초 Backing Plate 국산화로 경쟁력 확보, 본딩기술 노하우와 분석 인프라로 고객 Needs 실현 중.

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분기별 실적

항목 2025.09.2025.12.2026.03.2026.06.
매출액 410억원 475억원 471억원 534억원
영업이익 19억원 2억원 11억원 28억원
당기순이익 15억원 -5억원 16억원 23억원
자산총계 1,790억원 1,794억원 1,816억원 1,947억원
부채총계 546억원 554억원 572억원 680억원
부채비율 43.86% 44.66% 46.00% 53.67%

* 자산·부채총계 단위 억원. 부채비율 = 부채총계 / (자산총계 - 부채총계) × 100

연간 실적 / 컨센서스

항목 2022
실적(A)
2023
실적(A)
2024
실적(A)
2025
실적(A)
매출액 2,3532,0461,6771,727
영업이익 2301576945
당기순이익 1931376713
EPS 96970234768
PER 5.838.149.6356.29
ROE 19.2612.425.931.15

* 단위: 매출/영업이익/당기순이익 억원, EPS 원, PER 배, ROE %

부채비율

53.67%