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종목코드: 115610
시가총액: 176억원
섹터: 핸드셋

사업 내용

동사는 2010년 코스닥에 상장한 반도체 설계 전문 팹리스 기업임. 주요 제품으로 Touch Controller IC, Haptic Driver IC, MST IC, SAR Sensor IC를 개발하여 다양한 IT기기에 솔루션을 제공하고 있음. 동사는 Touch IC, SAR Sensor IC, Power & Haptic IC를 토대로 제품 다각화와 목표시장 확대 성장을 추구하고 있음.

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분기별 실적

항목 2025.09.2025.12.2026.03.2026.06.
매출액 32억원 34억원 36억원 51억원
영업이익 -6억원 -2억원 -5억원 -5억원
당기순이익 -6억원 -3억원 -3억원 -3억원
자산총계 126억원 136억원 148억원 135억원
부채총계 18억원 29억원 44억원 35억원
부채비율 16.92% 27.46% 42.54% 34.37%

* 자산·부채총계 단위 억원. 부채비율 = 부채총계 / (자산총계 - 부채총계) × 100

연간 실적 / 컨센서스

항목 2022
실적(A)
2023
실적(A)
2024
실적(A)
2025
실적(A)
매출액 219161129132
영업이익 15-23-52-19
당기순이익 18-46-37-18
EPS 213-540-430-180
PER 15.15-13.68-11.12-12.88
ROE 18.92-54.91-67.32-23.73

* 단위: 매출/영업이익/당기순이익 억원, EPS 원, PER 배, ROE %

부채비율

34.37%