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디엔에프

종목코드: 092070
시가총액: 1,436억원
섹터: 반도체와반도체장비

사업 내용

동사는 2001년 설립된 반도체 소자 형성용 박막 재료 전문기업으로, 2007년 코스닥에 상장함. 주요 제품으로 DPT & QPT, High-k, SiO/SiN, ACL 재료를 생산하여 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 반도체 칩 메이커에 납품하고 있음. 동사는 차세대 반도체 재료 트렌드에 맞춰 글로벌 칩메이커 및 장비 기업들과 공동개발을 진행하고, 분자설계 및 합성 기술력 바탕 연구개발과 제품 경쟁력 강화에 힘쓰고 있음.

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분기별 실적

항목 2025.09.2025.12.2026.03.2026.06.
매출액 211억원 224억원 209억원 217억원
영업이익 -10억원 21억원 7억원 7억원
당기순이익 -10억원 38억원 5억원 7억원
자산총계 1,538억원 1,602억원 1,603억원 1,614억원
부채총계 81억원 108억원 116억원 119억원
부채비율 5.58% 7.22% 7.77% 7.99%

* 자산·부채총계 단위 억원. 부채비율 = 부채총계 / (자산총계 - 부채총계) × 100

연간 실적 / 컨센서스

항목 2022
실적(A)
2023
실적(A)
2024
실적(A)
2025
실적(A)
매출액 1,351842739791
영업이익 163-28-10-6
당기순이익 5793612
EPS 49944755107
PER 26.4553.57161.78145.85
ROE 3.923.380.410.82

* 단위: 매출/영업이익/당기순이익 억원, EPS 원, PER 배, ROE %

부채비율

7.99%