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비에이치

종목코드: 090460
시가총액: 5,643억원
섹터: 전자장비와기기

사업 내용

동사는 1999년 연성인쇄회로기판(FPCB) 제조 및 판매를 목적으로 설립되었고, 2007년 코스닥시장 상장 후 2023년 유가증권시장으로 이전 상장함. 현재 BHFLEX HK, BH Flex VINA 등 8개 종속회사와 디케이티, 비에이치에스티 등 여러 관계회사를 보유 중임. 동사는 모바일 IT 기기, 디스플레이·카메라 모듈에 적용되는 FPCB 사업과 차량용 무선충전기 개발·판매의 전장사업부(BH EVS)를 운영함.

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분기별 실적

항목 2025.09.2025.12.2026.03.2026.06.
매출액 5,625억원 5,080억원 3,716억원 4,142억원
영업이익 345억원 288억원 107억원 79억원
당기순이익 400억원 224억원 261억원 76억원
자산총계 14,266억원 13,705억원 13,997억원 14,578억원
부채총계 6,663억원 5,797억원 5,747억원 6,069억원
부채비율 87.63% 73.30% 69.66% 71.32%

* 자산·부채총계 단위 억원. 부채비율 = 부채총계 / (자산총계 - 부채총계) × 100

연간 실적 / 컨센서스

항목 2022
실적(A)
2023
실적(A)
2024
실적(A)
2025
실적(A)
2026
컨센(E)
2027
컨센(E)
2028
컨센(E)
매출액 16,81015,91917,54417,92618,84721,34422,567
영업이익 1,3128478705399251,2671,461
당기순이익 1,4399066703107879921,124
EPS 4,2062,6311,9459062,3362,9443,334
PER 5.348.048.9317.778.907.076.24
ROE 29.7115.119.904.2410.0411.5011.75

* 단위: 매출/영업이익/당기순이익 억원, EPS 원, PER 배, ROE %

부채비율

71.32%