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텔레칩스

종목코드: 054450
시가총액: 1,214억원
섹터: 반도체와반도체장비

사업 내용

동사는 1999년 설립된 반도체 설계 전문 팹리스 기업으로 2004년 코스닥에 상장되었음. 현재 차량용 반도체 시장에서 AP를 중심으로 종합 솔루션을 제공하고 IVI 분야에 다양한 어플리케이션용 반도체를 공급하고 있음. 동사는 ADAS 및 차량용 게이트웨이 반도체로 사업 확장하고 비전 프로세서 N-Dolphin과 SDV용 네트워크 프로세서 AXON을 개발하여 글로벌 경쟁력을 확보하고 있음.

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분기별 실적

항목 2025.09.2025.12.2026.03.2026.06.
매출액 502억원 530억원 661억원 592억원
영업이익 -27억원 27억원 61억원 32억원
당기순이익 -41억원 -508억원 9억원 -41억원
자산총계 3,792억원 3,675억원 3,782억원 3,853억원
부채총계 1,890억원 2,246억원 2,342억원 2,456억원
부채비율 99.40% 157.06% 162.66% 175.89%

* 자산·부채총계 단위 억원. 부채비율 = 부채총계 / (자산총계 - 부채총계) × 100

연간 실적 / 컨센서스

항목 2022
실적(A)
2023
실적(A)
2024
실적(A)
2025
실적(A)
2026
컨센(E)
2027
컨센(E)
2028
컨센(E)
매출액 1,5041,9101,8661,9282,4792,7183,040
영업이익 9116748-61171223268
당기순이익 459626-385-61630180232
EPS 3,3494,297-2,546-4,0702011,1921,532
PER 3.307.75-4.99-3.9351.698.736.80
ROE 33.2630.12-17.22-35.762.1511.8713.09

* 단위: 매출/영업이익/당기순이익 억원, EPS 원, PER 배, ROE %

부채비율

175.89%