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한미반도체

종목코드: 042700
시가총액: 19조2,054억원
섹터: 반도체와반도체장비

사업 내용

동사는 1980년 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매를 목적으로 설립되었으며, 2005년 유가증권시장에 상장함. 주물, 설계, 제작, 조립, 검사와 테스트까지의 수직통합제조 시스템을 구축하여 글로벌 주요 AI 반도체 기업에 최첨단 장비를 공급하고 있음. 주력 장비인 HBM TC 본더는 메모리칩에 정밀한 열과 압력을 가해 고적층 HBM을 생산하는 핵심 장비이며, MSVP는 세계 시장점유율 1위를 유지하고 있음. 출처 : 에프앤가이드

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분기별 실적

항목 2025.06.2025.09.2025.12.2026.03.
매출액 1,800억원 1,662억원 830억원 509억원
영업이익 863억원 678억원 276억원 85억원
당기순이익 647억원 657억원 289억원 190억원

연간 실적 / 컨센서스

항목 2022
실적(A)
2023
실적(A)
2024
실적(A)
2025
실적(A)
2026
컨센(E)
2027
컨센(E)
2028
컨센(E)
매출액 3,2751,5905,5895,7667,85010,98512,851
영업이익 1,1183452,5532,5133,6945,7197,297
당기순이익 9222,6711,5262,1403,3735,2386,851
EPS 9342,7451,5732,2333,5395,4967,188
PER 12.3122.4852.4657.0562.7340.4030.88
ROE 25.0455.5427.4334.7641.5545.1040.33

* 단위: 매출/영업이익/당기순이익 억원, EPS 원, PER 배, ROE %

부채비율

16.80%