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한미반도체

종목코드: 042700
시가총액: 17조7,757억원
섹터: 반도체와반도체장비

사업 내용

동사는 1980년 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매를 목적으로 설립되었으며, 2005년 유가증권시장에 상장하였음. 현재 3개의 비상장 종속회사를 보유하고 있음. 주물, 설계, 제작, 조립, 검사와 테스트까지의 수직통합제조(Vertical Integration Manufacture) 시스템을 구축하여 글로벌 주요 AI 반도체 기업에 반도체 제조용 장비를 공급하고 있음.

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분기별 실적

항목 2025.09.2025.12.2026.03.2026.06.
매출액 1,662억원 830억원 509억원 2,512억원
영업이익 678억원 276억원 85억원 1,303억원
당기순이익 657억원 289억원 190억원 1,084억원
자산총계 7,841억원 8,133억원 7,427억원 8,816억원
부채총계 1,274억원 1,230억원 1,068억원 1,347억원
부채비율 19.41% 17.82% 16.80% 18.03%

* 자산·부채총계 단위 억원. 부채비율 = 부채총계 / (자산총계 - 부채총계) × 100

연간 실적 / 컨센서스

항목 2022
실적(A)
2023
실적(A)
2024
실적(A)
2025
실적(A)
2026
컨센(E)
2027
컨센(E)
2028
컨센(E)
매출액 3,2751,5905,5895,7668,19611,23913,148
영업이익 1,1183452,5532,5133,8225,6176,843
당기순이익 9222,6711,5262,1403,4575,1246,423
EPS 9342,7451,5732,2333,6275,3766,739
PER 12.3122.4852.4657.0574.9950.6040.36
ROE 25.0455.5427.4334.7642.5344.2638.52

* 단위: 매출/영업이익/당기순이익 억원, EPS 원, PER 배, ROE %

부채비율

18.03%