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엠케이전자

종목코드: 033160
시가총액: 3,416억원
섹터: 반도체와반도체장비

사업 내용

동사는 1982년 설립, 1997년 코스닥 상장한 반도체 패키징 후공정 전문 소재 기업으로, 용인 본사와 중국 쿤산 법인을 거점으로 글로벌 생산·공급 체계를 구축하고 있음. 주력 제품 본딩와이어와 솔더볼은 반도체 칩과 기판간 신호 전달 및 연결을 담당하는 핵심 소재로, 2022년 글로벌 본딩와이어 시장점유율 1위를 달성함. HBM 및 전장용 반도체 등 고부가 패키지 수요 확대에 대응해 차세대 제품 양산 역량 확보에 주력하고 있음.

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분기별 실적

항목 2025.09.2025.12.2026.03.2026.06.
매출액 3,769억원 4,071억원 4,501억원 4,890억원
영업이익 -64억원 100억원 151억원 252억원
당기순이익 -79억원 100억원 115억원 332억원
자산총계 24,996억원 25,340억원 26,516억원 26,794억원
부채총계 14,773억원 15,325억원 16,321억원 16,165억원
부채비율 144.51% 153.02% 160.09% 152.08%

* 자산·부채총계 단위 억원. 부채비율 = 부채총계 / (자산총계 - 부채총계) × 100

연간 실적 / 컨센서스

항목 2022
실적(A)
2023
실적(A)
2024
실적(A)
2025
실적(A)
2026
컨센(E)
2027
컨센(E)
2028
컨센(E)
매출액 10,23211,16911,70614,03820,11429,35236,760
영업이익 8024645601411,1521,8392,095
당기순이익 -115-352-268136571,0791,208
EPS -531-1,602-1,218602,7404,3934,918
PER -21.09-7.63-5.40140.067.284.544.06
ROE -2.94-9.18-7.450.37---

* 단위: 매출/영업이익/당기순이익 억원, EPS 원, PER 배, ROE %

부채비율

152.08%