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종목코드: 007810
시가총액: 1조3,598억원
섹터: 전자장비와기기

사업 내용

동사는 1972년 PCB 제조·판매를 목적으로 설립되어 1985년 유가증권시장에 상장된 전자부품 전문기업임. 종속회사로 FPCB 전문 제조사 인터플렉스, 반도체 패키징 전문 시그네틱스를 보유하고 있으며, 2026년 2월 테라닉스의 PCB 제조 부문을 흡수합병하여 사업 효율성을 강화함. 주력 사업부문은 스마트폰용 HDI와 메모리 모듈용 Package Substrate로 구분되며, 글로벌 Top 생산기업에 제품을 공급하고 있음. 출처 : 에프앤가이드

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분기별 실적

항목 2025.06.2025.09.2025.12.2026.03.
매출액 3,313억원 3,757억원 4,481억원 4,199억원
영업이익 62억원 133억원 361억원 264억원
당기순이익 41억원 136억원 383억원 301억원

연간 실적 / 컨센서스

항목 2022
실적(A)
2023
실적(A)
2024
실적(A)
2025
실적(A)
2026
컨센(E)
2027
컨센(E)
2028
컨센(E)
매출액 15,96813,32214,06915,09718,08621,68024,650
영업이익 991-321-3315381,4672,2282,934
당기순이익 686-366-1,2594721,2151,7602,346
EPS 2,508-1,338-4,6011,7264,3926,3488,463
PER 4.78-14.95-1.9827.9816.8011.628.72
ROE 15.53-8.05-31.0511.5424.2927.4828.43

* 단위: 매출/영업이익/당기순이익 억원, EPS 원, PER 배, ROE %

부채비율

72.69%