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DB하이텍

종목코드: 000990
시가총액: 4조1,720억원
섹터: 반도체와반도체장비

사업 내용

동사는 1953년 설립되어 1975년 유가증권시장에 상장한 8인치 순수 파운드리 기업임. 웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 주요 사업으로 하며, 전력반도체, 센서, 디스플레이 구동칩 등 고부가가치 특화제품을 중심으로 다양한 분야에 제품을 생산함. SiC, GaN, Silicon Capacitor 등 고부가 성장 제품 개발을 추진하며 특화 파운드리 선도기업 지위를 확고히 함.

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분기별 실적

항목 2025.09.2025.12.2026.03.2026.06.
매출액 3,746억원 3,878억원 3,746억원 4,145억원
영업이익 806억원 704억원 637억원 1,052억원
당기순이익 907억원 559억원 869억원 1,156억원
자산총계 28,601억원 29,926억원 30,483억원 33,135억원
부채총계 6,830억원 7,486억원 6,841억원 7,523억원
부채비율 31.37% 33.36% 28.93% 29.37%

* 자산·부채총계 단위 억원. 부채비율 = 부채총계 / (자산총계 - 부채총계) × 100

연간 실적 / 컨센서스

항목 2022
실적(A)
2023
실적(A)
2024
실적(A)
2025
실적(A)
2026
컨센(E)
2027
컨센(E)
2028
컨센(E)
매출액 16,69411,54211,31113,97216,40018,58520,130
영업이익 7,6182,6541,9082,7724,1655,5257,010
당기순이익 5,5622,6412,2942,5604,0104,9305,880
EPS 12,4965,9345,1555,7839,19411,30313,481
PER 2.979.876.4311.6915.3112.4610.44
ROE 40.5915.6512.4412.5217.1417.8917.98

* 단위: 매출/영업이익/당기순이익 억원, EPS 원, PER 배, ROE %

부채비율

29.37%