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SK하이닉스

종목코드: 000660
시가총액: 897조446억원
섹터: 반도체와반도체장비

사업 내용

동사는 1949년 설립되어 경기도 이천시 본사를 거점으로 4개 생산기지와 3개 연구개발법인 및 미국, 중국, 싱가포르 등에 판매법인을 운영하는 글로벌 반도체 기업임. 2026년 상반기 기준 57개의 종속회사를 보유하고 있으며, Solidigm Inc. 등 신규 법인을 설립하여 사업 영역을 확장함. 주력 제품은 DRAM과 NAND Flash를 중심으로 하는 메모리 반도체이며, Foundry 사업도 병행하고 있음.

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분기별 실적

항목 2025.09.2025.12.2026.03.2026.06.
매출액 244,489억원 328,267억원 525,763억원 793,187억원
영업이익 113,834억원 191,696억원 376,103억원 605,426억원
당기순이익 125,975억원 152,460억원 403,459억원 939,226억원
자산총계 1,484,350억원 1,761,077억원 2,228,287억원 3,488,622억원
부채총계 484,288억원 554,409억원 584,489억원 861,690억원
부채비율 48.43% 45.95% 35.56% 32.80%

* 자산·부채총계 단위 억원. 부채비율 = 부채총계 / (자산총계 - 부채총계) × 100

연간 실적 / 컨센서스

항목 2022
실적(A)
2023
실적(A)
2024
실적(A)
2025
실적(A)
2026
컨센(E)
2027
컨센(E)
2028
컨센(E)
매출액 446,215327,657661,929971,4663,424,6275,092,0175,669,107
영업이익 68,094-77,303234,673472,0632,638,8574,001,4054,203,835
당기순이익 22,295-91,124197,886429,1922,533,5133,250,9843,447,005
EPS 3,063-12,51727,18258,955350,576445,040471,874
PER 24.49-11.306.4011.045.254.143.90
ROE 3.56-15.6131.0644.15102.7261.4440.67

* 단위: 매출/영업이익/당기순이익 억원, EPS 원, PER 배, ROE %

부채비율

32.80%